研究紹介 ナノソルダー
IoT時代の到来により、MEMSパッケージやヒューマンインターフェースにおいてより高集積化が求められていますが、半導体プロセスにおいてムーアの法則が限界に近づいています。今後、更なる高集積化や、一体化が困難だった異種デバイスを融合した新機軸の革新的デバイス実現のためには、 半導体プロセスだけでなく、実装プロセスが一体となった 「More than Moore」技術が必須です。 ナノサイズのはんだであるナノソルダー技術は、実装プロセスにおける高集積化だけでなく、はんだの融点以下の低温実装を可能にし、省エネルギー・省資源化と革新的デバイス製造を実現する技術であり、サステナブルな未来社会を創造します。
現状のナノ材料製造技術は、低収率で高コストであり、応用実用化が困難な状況です。本研究開発では、従来のナノ粒子合成とは合成概念が全く異なる、毒物原料の使用や廃棄物 の発生を格段に低減させた低コスト・高スループットの省エネルギー実用ナノソルダー合成技術とその原理現象の解明と共に、ナノソルダーの機能を最大限に発揮させるペースト技術を開発します。
「はんだ融点を超える」実用ナノソルダー・ナノソルダーペーストのポテンシャルを実証し、高集積化・省エネルギー実装プロセスによる革新的な実装設計とそのデバイス製造・利用 による社会実装によってサステナブルな社会構造・産業構造を実現します。
Development and Application of Nanosolder Technology for Sustainable Societal Implementation